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TI的可擴(kuò)展型 TDA 高性能SoC產(chǎn)品系列

簡介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該系列支持芯粒的設(shè)計，采用標(biāo)準(zhǔn) UCIe 接口，具備出色的可擴(kuò)展性，能讓設(shè)計人員基于單一產(chǎn)品組合，實現(xiàn)多種功能配置，并且支持最高 L3 級自動駕駛。產(chǎn)品特性處理器內(nèi)核：多達(dá)八個 Arm Cortex-A720AE MPU支持鎖步實時處理 CPU：多達(dá) 6 個 Arm Cortex
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NVIDIA計劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構(gòu)的處理器在PC領(lǐng)域正加速發(fā)展。據(jù)《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達(dá)（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構(gòu)的芯片，用于驅(qū)動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人士透露，該公司計劃推出兩款系統(tǒng)級芯片（SoC）型號——N1和N1X，這兩款芯片摒棄了傳統(tǒng)的“x86 CPU + 獨立GPU”組合，轉(zhuǎn)而將CPU與GPU集成于單一SoC之中。聯(lián)想與戴爾據(jù)稱率先采用英偉達(dá)Arm SoC報道稱，業(yè)內(nèi)消息指出，聯(lián)想已基于英偉達(dá)即將推出的N1和N1X處理器開發(fā)了六款
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英偉達(dá)能否打破PC處理器的競爭格局？

據(jù)The Verge報道，英偉達(dá)計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認(rèn)為將打破傳統(tǒng)的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉(zhuǎn)而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設(shè)計方案。隨著蘋果在Arm架構(gòu)上的領(lǐng)先以及高通在Windows on Arm領(lǐng)域的推進(jìn)，英偉達(dá)的加入將進(jìn)一步推動Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標(biāo)志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導(dǎo)的時代走向終結(jié)，PC行業(yè)正加速邁向多架構(gòu)并存的未來。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變被視為英偉達(dá)嘗試借鑒蘋果在Mac生態(tài)系統(tǒng)中利用定制Arm芯
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技術(shù)干貨｜為什么可擴(kuò)展高性能 SoC 是自動駕駛汽車的未來

在中央計算平臺的幫助下，汽車行業(yè)的自動駕駛水平越來越高。TDA5 系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設(shè)計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現(xiàn) ADAS 功能，為從基礎(chǔ)車型到豪華汽車在內(nèi)的所有類型的車輛提供高級功能。圖 1 采用軟件定義車輛分析環(huán)境數(shù)據(jù)的自動駕駛 ADAS 功能的可視化簡介高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動駕駛被譽為“前沿”有多長時間了？在過去十年左右，展會上的汽車制造商向消費者展示了道路上充滿智能自
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TI的自動駕駛汽車半導(dǎo)體

自動化汽車半導(dǎo)體是德州儀器最新汽車產(chǎn)品組合更新的核心焦點。公司正在擴(kuò)展其計算、感測和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備系列，旨在支持可擴(kuò)展的ADAS和更高級別的車輛自動駕駛能力。對于致力于ADAS、集中式計算架構(gòu)或區(qū)域車輛網(wǎng)絡(luò)的讀者，此次更新提供了關(guān)于供應(yīng)商如何定位其硅片以應(yīng)對不同車輛類別功能安全、系統(tǒng)集成和成本壓力的洞見。集中式計算與邊緣人工智能用于ADAS應(yīng)用宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽車SoC，旨在支持集中計算和傳感器融合任務(wù)。據(jù)公司介紹，這些設(shè)備在約10 TOPS到1200 TOPS的邊緣AI性能之間擴(kuò)展，采用專
關(guān)鍵字： TI AWR2188 ADAS 4D雷達(dá) 以太網(wǎng) SoC

開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標(biāo)準(zhǔn)以oHFM形式發(fā)布

嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織（SGET）發(fā)布了一項全新的、不依賴于特定供應(yīng)商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)旨在讓 FPGA 設(shè)計流程更貼近計算機(jī)模塊的應(yīng)用模式：開發(fā)者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重新設(shè)計即可完成不同性能等級產(chǎn)品的升級迭代。這項標(biāo)準(zhǔn)被命名為開放式統(tǒng)一 FPGA 模塊標(biāo)準(zhǔn)（oHFM），其核心目標(biāo)是解決嵌入式 FPGA 設(shè)計領(lǐng)域中引腳定義碎片化、廠商鎖定等行業(yè)痛點。開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標(biāo)準(zhǔn)：它是什么開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標(biāo)準(zhǔn)為FPGA模塊定義了兩種統(tǒng)一的框架：基于連接器的選
關(guān)鍵字：系統(tǒng)模塊高頻頸激素 SOC-FPGA FPGA 開放管理

在SoC設(shè)計中擁抱多核和RISC-V架構(gòu)

RISC-V 指令集架構(gòu)（ISA）的興起，由?RISC-V International?管理，正值半導(dǎo)體行業(yè)演變的一個激動人心的時期。新技術(shù)的誕生正在推動人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車工業(yè)，甚至太空探索等多個領(lǐng)域的進(jìn)步。這些創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計的出現(xiàn)恰逢SoC設(shè)計師推動新指令集（ISA）的推進(jìn)（見圖1）。在這一交匯的時刻，RISC-V ISA脫穎而出，為設(shè)計師提供了更廣泛的CPU、NPU和IP核心選項，以適應(yīng)當(dāng)今技術(shù)爆炸不斷演變的環(huán)境。1. 此圖展示了截至2030年RISC-V SoC出貨量的數(shù)十億。
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通過智能NoC自動化打破SoC設(shè)計的壁壘

半導(dǎo)體設(shè)計的發(fā)展推動了現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）達(dá)到前所未有的復(fù)雜程度。當(dāng)今最先進(jìn)的SoC通常集成數(shù)百個智能屬性（IP）塊，涵蓋多個處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴(kuò)展還得益于多芯片架構(gòu)的興起，旨在將擴(kuò)展性和性能擴(kuò)展到傳統(tǒng)單片設(shè)計的限制之外。這些進(jìn)步帶來了重大挑戰(zhàn)，尤其是在管理實現(xiàn)芯片間無縫數(shù)據(jù)流的互連結(jié)構(gòu)方面。傳統(tǒng)的互連解決方案，如交叉開關(guān)和總線架構(gòu)，已被片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）取代，后者提供可擴(kuò)展的高帶寬通信，同時優(yōu)化電力效率。不過，工程師仍需手動實現(xiàn)NoC設(shè)計的某些方面，使得工藝勞動強(qiáng)度較大。任何設(shè)計
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SoC中哪些硬件層面的漏洞值得關(guān)注？

硅安全傳統(tǒng)上側(cè)重于密碼學(xué)，包括加固加密加速器和保護(hù)密鑰存儲。在系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計中，這種方法不夠。SoC將多個組件，如核心、內(nèi)存和第三方IP塊集成到一個芯片上。這種集成引入了硬件層面的漏洞，這些漏洞并非針對加密算法本身。相反，這些威脅利用芯片的物理實現(xiàn)和架構(gòu)結(jié)構(gòu)。對于系統(tǒng)架構(gòu)師和工程師來說，了解這些漏洞至關(guān)重要。那么，這些非密碼風(fēng)險究竟存在于哪里？這些擔(dān)憂可分為三大類：側(cè)信道攻擊、故障注入攻擊和架構(gòu)隔離缺陷。側(cè)通道攻擊側(cè)信道攻擊（SCA）被動利用硬件在運行過程中產(chǎn)生的非預(yù)期信息泄漏。這種泄漏可能包括功
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無線物聯(lián)網(wǎng)SoC內(nèi)部裝了什么？

物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，但工程師仍需應(yīng)對一系列復(fù)雜挑戰(zhàn)：標(biāo)準(zhǔn)碎片化、嚴(yán)苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續(xù)權(quán)衡。不過，新一代無線系統(tǒng)級芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術(shù)官 Daniel Cooley 表示，這類物聯(lián)網(wǎng)芯片整合了無線連接、計算與安全功能，能降低硬件復(fù)雜度，縮短從工廠嵌入式傳感器到智能家居設(shè)備等各類產(chǎn)品的上市時間。“最終，所有無線應(yīng)用都將具備一定程度的處理能力，” 他在上個月于得克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi
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微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車普及

隨著汽車制造商不斷拓展網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品陣容，5G RedCap正成為傳統(tǒng)5G技術(shù)的高性價比補(bǔ)充，助力車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，并且不影響可靠性或安全性。全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日與專注于尖端智能蜂窩通信物聯(lián)網(wǎng)解決方案研發(fā)的高科技企業(yè)微合科技(簡稱“微合”)聯(lián)合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽車物聯(lián)網(wǎng)平臺。該解決方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可擴(kuò)展5G調(diào)制解調(diào)器平臺IP及DSP技術(shù)的5G RedCap系統(tǒng)級芯片，提供為汽
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無線物聯(lián)網(wǎng)SoC內(nèi)部有什么？

物聯(lián)網(wǎng)不斷擴(kuò)展，但工程師們?nèi)栽谂?yīng)對一系列挑戰(zhàn)：分散的標(biāo)準(zhǔn)、對功率和空間的嚴(yán)格限制以及性能和成本之間的不斷權(quán)衡。然而，新一波無線 SoC 正在解決這些問題。Silicon Labs?首席技術(shù)官 Daniel Cooley 表示，通過將無線連接、計算和安全性結(jié)合在一起，這些物聯(lián)網(wǎng)芯片可以幫助降低從嵌入工廠車間的傳感器到智能家居設(shè)備等各種設(shè)備的硬件復(fù)雜性和上市時間。“你最終不會擁有一個沒有某種程度處理的無線應(yīng)用程序，”他在上個月在德克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 Work
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世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺上新：天鈺科技高集成AI SoC，助力客戶解鎖輕量智能家居新方案

在顯示芯片和電源管理芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術(shù)服務(wù)平臺世強(qiáng)硬創(chuàng)達(dá)成代理合作。雙方將重點圍繞天鈺科技去年推出的AI SoC產(chǎn)品線，結(jié)合世強(qiáng)在消費電子市場的客戶資源、全國化布局以及深厚的技術(shù)研發(fā)能力，共同開拓輕量級、低功耗的AI應(yīng)用市場，并重點攻克智能家居（特別是小功耗家電）這一核心領(lǐng)域。近三十年技術(shù)底蘊，顯示與電源管理芯片領(lǐng)軍者天鈺科技成立于1995年，總部位于臺灣新竹，是一家在顯示驅(qū)動IC（包括大尺
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新的 MediaTek 天璣9500 手機(jī)芯片帶來低功耗 AI 和相機(jī)升級

MediaTek 是全球最大的智能手機(jī)芯片生產(chǎn)商，其最新的旗艦產(chǎn)品 MediaTek Dimensity 9500 預(yù)計將為今年下半年及 2026 年發(fā)布的許多頂級 Android 手機(jī)提供動力。到目前為止，已有兩個品牌確認(rèn)將使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗艦手機(jī) Find X9 系列將采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 將使用它為其下一代未命名的旗艦手機(jī)。預(yù)計這兩款手機(jī)都不會在美國上市，我們也不太可能在美國看到搭載 Dimensity
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聯(lián)發(fā)科據(jù)報道正在考慮在美國生產(chǎn)芯片

（圖片來源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國臺積電協(xié)商在美國生產(chǎn)某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產(chǎn)的芯片比在中國臺灣生產(chǎn)的芯片更貴，但美國生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據(jù)日經(jīng)新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴(yán)格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱，這一舉措是為了滿足美
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